SMT（Surface Mount Technology）表面組裝技術(shù)是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點(diǎn)，成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備有： 印刷機(jī)、貼片機(jī)（上表面電子元件）、回流焊、插件、波峰爐、測(cè)試包裝。SMT的廣泛應(yīng)用，促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化，為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。
電子行業(yè)涉及的范圍非常廣，包含了汽車、電腦、電視、手機(jī)等產(chǎn)品上，隨著市場(chǎng)需求的變化和科技的發(fā)展，呈現(xiàn)小批量多品種的發(fā)展趨勢(shì)。在電子產(chǎn)品中，PCBA是電子行業(yè)一道重要的工藝工序。就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件,再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程,簡(jiǎn)稱PCBA?。PCB板貼片時(shí)將有幾千上萬(wàn)個(gè)電子元件及上千個(gè)焊接測(cè)試點(diǎn)，最后組成一個(gè)線路板，配件多、小而精密，用錯(cuò)料或者檢測(cè)不到就會(huì)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量造成影響及造成大量的浪費(fèi)等。
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