?SMT行業(yè)錫膏系統(tǒng)管理
一、引言
SMT是目前電子組裝行業(yè)中最為常見的技術(shù)，而焊膏工序作為SMT中最為重要的一道工序，既是不良品產(chǎn)生的主要工序，也是考驗(yàn)制造工藝、產(chǎn)品質(zhì)量的重要流程。因此MES系統(tǒng)在電子組裝行業(yè)的應(yīng)用中，對于焊膏工序的管理就成為了實(shí)施應(yīng)用的重點(diǎn)。
二、印刷焊膏工序的注意要點(diǎn)
1. 溫度與時(shí)間
一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度是25±3℃，外部環(huán)境溫度適中，有助于焊膏的回溫和攪拌。錫膏在使用前一定要回溫,回溫時(shí)間須在4小時(shí)以上，以使瓶內(nèi)錫膏溫度與室溫一致。回溫好的錫膏在使用前還需攪拌，攪拌時(shí)間為機(jī)攪3分鐘，手?jǐn)?-10分鐘。
2. 成分比例
錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑，助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞錫膏表面的張力﹑防止再度氧化。另外，錫膏中錫粉顆粒與助焊劑的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1，使用的時(shí)候需要注意物料先進(jìn)先出。
精易會 MES系統(tǒng)中錫膏管理模塊要點(diǎn)：
三、針對印刷焊膏工序注意點(diǎn)，MES系統(tǒng)必須要實(shí)現(xiàn)對物料進(jìn)行嚴(yán)格的時(shí)間空間管控。
1. 在MES系統(tǒng)的質(zhì)量管理的子系統(tǒng)中設(shè)置物料異常的規(guī)則
嚴(yán)格按照上述印刷焊膏回溫時(shí)間，攪拌時(shí)間以及物料的配置比例來設(shè)置工序條件，
2. 系統(tǒng)建立報(bào)警機(jī)制
一旦錫膏在時(shí)間空間及配置比例上不符合設(shè)置的物料規(guī)則，系統(tǒng)立即自動(dòng)報(bào)警，防止不良品的產(chǎn)生，極大地提高生產(chǎn)的良品率，減少生產(chǎn)的成本（如圖一：錫膏作業(yè)）。
3. 結(jié)合MES制造系統(tǒng)中物料倉管理模塊，防止錫膏浪費(fèi)
在印刷焊膏工序中，配置好了的焊膏在使用上遵循先進(jìn)先出的原則，系統(tǒng)擁有強(qiáng)大的查詢系統(tǒng)，可以查詢所有在車間備料倉的焊膏配置好的時(shí)間和位置，防止物料浪費(fèi)（如圖二：錫膏查詢）。
四、注意事項(xiàng)
1. 錫膏成分中含有毒成分，請注意安全，印刷工位作業(yè)員要做好自我防護(hù)措施。如不小心將錫膏粘于皮膚或眼睛，請用干凈的水清洗，并立刻前去就醫(yī)。
2. 物料管理員對報(bào)廢錫膏和回收后的空錫膏瓶要統(tǒng)一放置于標(biāo)示有“危險(xiǎn)廢棄物”的收集箱內(nèi)，此箱平時(shí)封口處理。
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